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高導熱環氧膠

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特性

本產品是一款具有高導熱性的單組份環氧樹脂膠,是芯片導熱粘接最佳配套用膠。適用于各類電子產品,其特點是快速熱固化,并易于施膠,固化后具有粘接強度高、導熱效果好、低收縮、低吸潮性、絕緣性能良好等特性,能降低芯片的工作溫度,延長芯片的使用壽命。

高導熱環氧膠 參數

產品分類

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