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底部填充劑

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特性

底部填充劑是一種單組份環氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;同時具有良好的可返修性能。

底部填充膠 參數

產品分類

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